在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓檢驗對于識別和減少可能影響器件性能的缺陷至關重要。為了提高檢驗的精確性和效率，光 學顯微鏡方案應結(jié)合不同的對比方法，提供關于圖案化晶圓上可能存在的任何缺陷的準確可靠信息。其中，在晶圓檢驗中起 重要作用的一種對比方法是微分干涉對比（DIC）。

描述了一種帶有自動化和可重復的微分干涉對比（DIC）技術的6英寸晶圓檢查顯微鏡，即帶有晶圓載物臺的DM6 M。在半 導體行業(yè)中，晶圓檢查用于質(zhì)量控制（QC）、失效分析和研發(fā)（R&D），通常需要使用各種對比方法的光學顯微鏡。DIC技 術能夠高效地可視化圖案化晶圓上結(jié)構之間的微小高度差異。即使是經(jīng)驗較少的用戶，使用自動化和可重復的DIC也能在檢 查期間高效地進行DIC成像